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助力中国制造2025 打造汽车电子“中国芯”

  • 文章来源: / 作者: / 发布时间:2020-01-04
  •   面对挑战,张鹏岗先生在顶峰论坛上分享了大唐恩智浦应对挑战的行动。2014年,大唐电信和世界当先的半导体公司恩智浦合资创立了中国首家汽车半导体公司——大唐恩智浦半导体公司,合资公司专注于研发和销售接纳高性能混合信号技术的高级专用汽车电子芯片,以撑持中国电动车和混合动力车市场对于最新汽车能源技术一直增长的需求。创立一年多来,大唐恩智浦安身新能源汽车领域,注重自主研发,研发人员占团队人员80%以上;增强质量管控和流程建设,已通过ISO 9000体系认证,并按照ISO/TS16949规范建设了公司完好的质量打点体系。并在10月底启动了中国汽车半导体行业首个ISO 26262功能安详开发流程认证项目,助推大唐恩智浦进一步合乎严苛的国际汽车电子规范,为公司成为国际当先的汽车半导体企业奠定了坚实的根底。别的,增强财富协同,与高校,行业上、庸俗厂商建设战略竞争搭档关系,注重人才的引进造就,组建中外精英团队,目前公司运营已步入快捷稳健的开展轨道。

      大唐恩智浦总经理张鹏岗颁发题为“助力中国制造2025 打造汽车中国芯”主题演讲

        

    助力中国制造2025 打造汽车电子“中国芯”

    本文引用地址:

      集成电路是当今信息技术财富高速开展的源动力,也位列“中国制造2025”重点领域新一代信息技术财富的首位,而新能源汽车作为中国汽车工业赶超世界先进程度、谋求“弯道超车”的战略机遇,也是践行“中国制造2025”的重要冲破口和出力点。然而恒久以来,由于核心技术缺失,导致我国汽车用芯片简直全副依赖进口。据海关统计,2014年,中国集成电路进口额已达2,184亿美圆。2015年上半年,进口1,037亿美圆,同比增长5%。别的,汽车半导体在整车中老本占比越来越高,汽车半导体的牢靠性要求也高于一般出产类芯片,先进工艺的缺失,专业人才的缺失,财富协同不敷等都为我国汽车半导体财富的开展带来了挑战。

    助力中国制造2025 打造汽车电子“中国芯”

      最后,谈到中国汽车半导体行业的开展,张鹏岗先生建议,由政府主导,吸纳整合国内汽车财富链各环节劣势企业,创立跨行业的汽车半导体创新应用联盟,撑持联盟内设想、制造、封装测试和应用等各个环节的企业成长针对汽车半导体特殊性要求的研发和财富化;设立专门的汽车半导体钻研课题,涵括汽车电子设想、封测、牢靠性测试/功能安详,依托自主造就和人才引进,成立高质量人才步队。通过多方举措,政府撑持,行业合力,独特鞭策中国汽车半导体行业的兴起。

        

    助力中国制造2025 打造汽车电子“中国芯”

      在“中国制造2025”成为我国电子财富主旋律的背景下,电子制造业也随之同步晋级。作为同时笼罩十大重点领域的集成电路财富和新能源汽车财富,“中国制造2025”将给中国汽车半导体财富带来怎样的机遇与挑战?在日前召开的第十三届中国国际半导体顶峰论坛上,中国首家汽车电子半导体公司——大唐电信旗下大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称:大唐恩智浦)总经理张鹏岗给出了答复:抓住机遇,增强自主研发,组建汽车半导体跨行业创新应用联盟,造就和引进专业人才,出台汽车电子相关规范,打造汽车“中国芯”。

      在论坛同期的IC China2015展会上,大唐恩智浦还展示了自主研发的首款门驱动芯片,该产品接纳了恩智浦先进的汽车级芯片工艺SOI/ABCD9,具有高牢靠性,可宽泛应用于汽车的风扇马达、水泵油泵、雨刷、电源转换、车身电子马达控制等。